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TH997-288-192-2.5

Penchem Technologies Sdn Bhd
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TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Prix ​​de référence (USD)
1+
$22.80000
500+
$22.572
1000+
$22.344
1500+
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22,80 $US

Détails du produit

Attributs du produit

  • statut du produit: Active
  • usage: Thermally Conductive
  • taper: Gap Filler Pad, Sheet
  • forme: Rectangular
  • contour: 288.00mm x 192.00mm
  • épaisseur: 0.0984" (2.500mm)
  • matériel: Silicone
  • adhésif: Tacky - Both Sides
  • support, support: -
  • couleur: Blue
  • résistivité thermique: -
  • conductivité thermique: 2.4W/m-K

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