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TH997-288-192-1.5

Penchem Technologies Sdn Bhd
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TH997-288-192-1.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Prix ​​de référence (USD)
1+
$15.75000
500+
$15.5925
1000+
$15.435
1500+
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$15.12
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15,75 $US

Détails du produit

Attributs du produit

  • statut du produit: Active
  • usage: Thermally Conductive
  • taper: Gap Filler Pad, Sheet
  • forme: Rectangular
  • contour: 288.00mm x 192.00mm
  • épaisseur: 0.0591" (1.500mm)
  • matériel: Silicone
  • adhésif: Tacky - Both Sides
  • support, support: -
  • couleur: Blue
  • résistivité thermique: -
  • conductivité thermique: 2.4W/m-K

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