DILB20P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
DILB20P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Prix de référence (USD)
1+
$0.79000
500+
$0.7821
1000+
$0.7742
1500+
$0.7663
2000+
$0.7584
2500+
$0.7505
Emballage exquis
Rabais
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DILB20P-223TLF
0,79 $US
Détails du produit
Attributs du produit
- statut du produit: Active
- taper: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- nombre de positions ou de broches (grille): 20 (2 x 10)
- hauteur - accouplement: 0.100" (2.54mm)
- finition de contact - accouplement: Tin
- épaisseur de finition du contact - accouplement: 100.0µin (2.54µm)
- matériau de contact - accouplement: Copper Alloy
- type de montage: Through Hole
- caractéristiques: Open Frame
- terminaison: Solder
- terrain - poste: 0.100" (2.54mm)
- contact terminer - poster: Tin
- épaisseur de finition de contact - poteau: 100.0µin (2.54µm)
- matériel de contact - poste: Copper Alloy
- matériau du boîtier: Polyamide (PA), Nylon
- température de fonctionnement: -55°C ~ 105°C
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